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苹果在之前的WWDC 23大会上，发布了众多新硬件，其中包括了搭载M2 Ultra的Mac Pro。这意味着M2系列芯片产品线变得完整，且整个Mac产品线过渡至自研芯片计划至此圆满达成。

与之前搭载英特尔x86处理器的Mac Pro不同，虽然M2 Ultra本身性能很强大，但新款Mac Pro并不支持加装独立显卡，缺乏升级的可操作选项。据Wccftech报道，最近苹果的硬件工程部门主管John Ternus接受了媒体的采访，回答了相关的问题。

John Ternus表示，苹果在设计之初就没有考虑加装独立显卡的问题，因为整个设计就是围绕M2 Ultra芯片进行的。M2 Ultra芯片基于共享内存的架构的优化，如果加入独立显卡，两者搭配使用肯定会有所影响，这并不是苹果想要追求的方向。

新款Mac Pro也不能升级内存，因为统一内存是焊接在M2 Ultra芯片上，对于某些用户来说，不太利于日后的升级，只能一开始就想好所需要的配置。除此以外，英特尔版的Mac Pro最高可支持1.5TB内存，而苹果自研芯片版最大只能是192GB。当然，两者在架构上有所区别，内存容量不能完全直接比较。

M2 Ultra集成了1340亿个晶体管，比M1 Ultra多出200亿个；统一内存架构支持的内存容量最高可达192GB，比M1 Ultra高50%，内存带宽则高达800GB/s，是M2 Max的两倍；最高的24核CPU（16个性能内核+8个能效内核），以及60或76核GPU；配备了32核神经网络引擎；内置专属的硬件加速H.264、HEVC和ProRes编码及解码引擎；显示引擎可支持同时外接最多六台Pro Display XDR显示屏；最新的安全隔区，以及基于认证硬件的安全启动和运行时防漏洞利用技术。

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